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厚度僅 5.5mm,金立於中國發表新機 Elife S5.5
Feb 19th 2014, 16:55
![厚度僅 5.5mm,金立於中國發表新機 Elife S5.5 厚度僅 5.5mm,金立於中國發表新機 Elife S5.5](http://sin.stb.s-msn.com/i/1C/3E17681F1D1BACBDAA864C964313E6.jpg)
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金立於中國發表厚度僅 5.5mm 的智慧型手機 Elife S5.5,售價約為新台幣 11,200 元。
金立在 2014 年 2 月 19 日發表 Elife S5.5,該手機厚度僅 5.5mm,比先前號稱最薄的 Vivo X3 的 5.75mm 還纖薄,預計會率先推出 3G 版本,售價為 2,250 人民幣,約為新台幣 11,200 元,而 4G 版本則預計在 6 月推出。
Elife S5.5 採用 5 吋螢幕,內建 1.7GHz 四核心處理器、2GB RAM,搭配 1,300 / 500 萬畫素雙鏡頭,電池容量為 2,300mAh,據稱能提供一整天的續航力,但仍有待實測驗證。
金立表示,這款智慧型手機會在全球共 40 個國家推出,不知道是否會在台灣上市;若有相關訊息,VR-Zone 會為大家持續關注。
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