聯發科在MWC發表64位元4G智慧手機單晶片,向高通嗆聲意味濃。圖中為董事長蔡明介。資料照片
【陳俐妏、范中興╱台北報導】聯發科(2454)與高通戰火延續到全球行動通訊大會(MWC),為搶攻4G LTE市場,聯發科宣布推出64位元LTE智慧手機單晶片MT6732,第3季初送樣,終端產品年底推出;高通則祭出驍龍801,更宣告首款64位元8核心晶片組驍龍615,同樣第3季送樣,年底推終端產品,雙方今年在8核、64位元肉搏戰愈演愈烈。
力拼中國以外市場
聯發科2周前推出真8核智慧手機晶片MT6595,進攻高階市場,在MWC展讓首款64位元產品亮相,和高通叫陣的意味濃厚。MT6732 採用1.5GHz ARM 4核Cortex-A53處理器,以及最新Mali-T760圖形處理器。據了解,聯發科預期搭採此方案的廠商產品價格會落在79~399美元(約2394元~1.2萬台幣),為中階機款價格帶。
聯發科財務長顧大為接受英國《金融時報》訪問時表示,隨著公司聚焦西方與智慧手機尖端市場,勢必將與高通正面對決。
顧大為說:「聯發科與高通的市場若不相同也是相仿。」他認為,這是聯發科的競爭良機,智慧手機晶片營收不應只有高通的1/5,將瞄準中高階智慧手機市場,增加中國以外的營收來源。
根據聯發科規劃,64位元包括MT6752以及MT6732,2款處理器採用的都是標準的Cortex-A53架構,MT6732為4核心方案,尚未曝光的MT6752應為8核心。
4核下半年打入三星
高通則在MWC宣布推出驍龍610、615、801晶片組,其中驍龍615是全球首款整合5模全球LTE支援的商用64位元8核心晶片組,610是4核心,除支援LTE外,此2款晶片組也整合關鍵3G技術。
里昂證券表示,聯發科 3G 8核MT6592晶片在中國客戶有相當迴響,今年下半年三星有望採用聯發科雙核和4核方案。
【聯發科今年產品規劃】
全年出貨量:
.全年智慧手機晶片出貨量逾3億套
.平板電腦晶片出貨4000萬套
4G TD-LTE:
.4G TD-LTE晶片出貨比重可達5%,出貨量1500萬套以上
.8核4G LTE智慧機系統單晶片解決方案MT6595,下半年終端產品問世
64位元產品線:64位元LTE智慧手機單晶片解決方案MT6732,第3季初開始送樣,終端產品今年底推出
其他製程規劃:往先進製程20奈米、16奈米邁進
資料來源:聯發科、記者整理
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